真空钎焊保温时间
主要决定于：（1）基体材料的厚度及电路板组件的结构。基体材料厚度大，需要较长的均温时间。有些PCBA组件厚度并不很大，但是钎焊接头被部分地遮蔽，钎焊处不能直接受到热辐射的作用，钎焊保温时间也要长些。
（2）为获得高强度的接头，必须减少钎缝中的金属间化合物，这就要求保温时间长些。
（3）根据基体材料的热处理要求。
实际真空钎焊过程中，我们选用合适的设备和高质量的材料是必要的。，然后根据焊接的材料参数来调整焊接的保温和冷却时间,设置和合适的焊接温度工艺曲线。真空焊接是一种高可靠的焊接技术。不是新的技术，只是随着材料和产品可靠性的要求越来越高，催生了设备的不断升级和新的工艺的出现。我们实际使用时，需要选择口碑好的，可靠性高的设备厂家。然后，选择质量好的焊料。根据我们之前的经验，在实际焊接过程中，出现问题的就是设备工艺的一致性、焊接材料的质量这两个问题。这些问题解决了。真空焊接就不会有大的问题。