加热速率快,零件的表面颜色暗,平面度差,对比实验发现分阶段升温效果较好。半导体冷板在加热时铝的活性增强,极少量的空气也能使其氧化,同时气体受热膨胀,降低升温速率,可以把热空气尽量多的抽出;升温速率快,另一个不利影响是零件易变形,零件靠辐射传热,升温快导致温度不均匀,产生热应力或分区域释放应力而变形。

在接近钎焊保温温度时又需要快速升温。升温速度慢,在钎料的固- 液相线温度区间停留时间长,在真空环境下钎料低熔点组分和蒸汽压大的组元挥发严重,波导余下的钎料组分的熔点升高保持固态不熔,钎焊不上。这与钎焊工装热容量大时出现的情况是一样的。而对于零件的平面度,在这个阶段快速升温也是允许的。在500 ℃时应力已经释放完毕, 铝合金的再结晶温度低于500 ℃,500 ℃以上时铝合金的塑性好,热应力容易释放。在模拟试件钎焊实验时,在400 ℃保温30min 而后快速升温至600 ℃保温25min ,比直接升至600 ℃的钎焊效果好。进一步的实验结果是仅在450 ℃停留30min ,而后10 ℃·min -1升至620 ℃钎焊的某零件完全合格。