钎焊材料的正确选择
钎焊的关键是接头的装配间隙、钎焊材料的正确选择和PCBA真空焊接工艺等方面现介绍如下。
1、真空焊接设备：真空焊接的炉子有三类。一类加热元件为钼片，隔热屏为钼片+不锈钢的全金属屏炉子。该类炉子的特点是真空度高，适合于铝合金、耐热材料、不锈钢钎焊。另一类炉子的加热元件和隔热材料均为石墨元件。该类炉子适用于真空度要求比较低的碳钢材料的铜钎焊工艺。第三类是通过金属加热板加热，适合于目前电子电路板常用的锡膏、焊片材料的焊接。
2、接头的装配间隙：接头的装配间隙大小是影响钎焊焊缝致密性和接头强度的关键因素之一。间隙过小，阻碍钎料流入，不易形成大量焊适率良好的接头;间隙太大，毛细作用减弱，钎料填充困难，合金化作用减弱，导致接头力学性能较差。在不影响钎料填充的前提下，钎焊间隙越小越好。装配间隙的大小不但与基体材料和钎料的性质有关，而且与钎焊零件的形状、尺寸以及PCBA真空钎焊工艺有关系。
3、钎料的选择：正确选择钎料是保证获得好的钎焊接头的重要因素。对钎料的基本要求：
1）钎料应具有合适的熔点。熔点太低，钎焊接头的强度低。熔点太高，基体金属的晶粒易长大，力学性能易变坏，甚至会引起过烧，熔蚀等危险。
2）钎料应对基体金属有良好润湿性、漫流性以及良好的填充间隙能力。
3）钎料应与基体金属的线膨胀系数接近，否则易引起较大的内应力，甚至会产生钎缝裂纹。
4）所有钎焊接头应满足产品的工艺要求，如足够的力学性能、抗腐蚀性能及导电导热性等。
5）钎料本身应尽可能具有良好的塑性，能被加工成各种形状，如丝、条、带箔等。
6）钎料内不应含有毒和其他对人体有害的元素，并尽量少用贵重和稀缺元素。
实际上在可靠性焊接过程中，除了我们常用的锡银铜材料，还有金锡、金硅和金锗等高温焊接材料。成本非常高。也就要求焊接的一致性要非常好。真空钎焊这样才能减少因为返修返工导致的高成本问题。