真空扩散焊的基础知识
与其它压力焊接方法相比，真空扩散焊接具有较高的加热温度 (0.5-0.7 Tm) 和相对较低的比压缩压力 (0.5-0 MPa)，等温暴露从几分钟到几小时不等。扩散的形成是由焊接过程中发生的物理化学过程决定的，如加热金属与环境气体的相互作用、从氧化物中清*焊接表面、高温蠕变和再结晶的发展。在大多数情况下，这些是扩散、热激*过程。
为了降低焊接工件的氧化速率并为清洁接触表面的氧化物创造条件，可以在焊接中使用还原气体、盐熔体、焊剂和涂层，但在大多数情况下使用真空或惰性气体。
由于氧化物升华和离解的发展、由于氧扩散到金属中而导致氧化物溶解（金属离子进入氧化物中）、通过使氧化物中所含的元素脱氧而还原氧化物。合金并在加热时扩散到金属氧化物界面。计算和实验表明，例如，在钢上，氧化物通过碳还原而被彻*地去除，而钛则通过氧在金属中的溶解来去除。
焊接表面的近似主要是由于施加外部压缩应力和金属加热引起的微突起和近表面层的塑性变形。在不含氧化物的焊接表面的变形过程中，真空钎焊它们的活化发生，当这些表面之间的物理接触发展时，它们的凝固就实现了。
在接合区的结构与母材的结构没有差异的情况下，当对同类金属焊接接头的扩散焊接实现母材的均匀强度时。为此，在要接合的材料的接触区域中，常见的是谷物。这可能是由于晶界的迁移，无论是通过一次再结晶还是通过集体再结晶。
在真空扩散焊接的帮助下，与可伐合金、铜、钛、难熔和难熔金属和合金、电真空玻璃、光学陶瓷、蓝宝石、石墨与金属、复合材料和粉末材料一起获得高质量的陶瓷化合物。