真空钎焊产品钎焊强度低的原因
原因：钎焊保温时间短，某个组元向母材扩散时间短。在钎料固一液相区间升温时间太长，钎料部分组元挥发多。真空压强太高或真空炉泄漏率大，加热时钎料或母材又部分氧化。氧化膜清*不彻*。钎料或母材在碱洗时过腐蚀而改变了钎料的组分。钎剂用量少，钎料的润湿性不好。
消*措施：延长保温时间，使扩散充分完成。采用分区间升温，在钎料固一液相区间快速升温，减少钎料低熔点组元的挥发。降低真空压强，防止加热时钎料或母材再度氧化。检查设备的压升率。增加碱液浓度或温度，或延长碱蚀时间，彻*清*氧化膜。降低碱液浓度或温度（一般控制在60°C），或缩短碱蚀时间，把钎料或母材分开碱洗，防止碱洗时改变钎料的组分。半导体冷板增加钎剂用量，改善钎料的润湿性。